薄膜热封测定仪

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• 符合标准
• 技术指标
• 仪器用途

PAn>符合标准

　　QB/T 2358(ZBY 28004)，ASTM F2029，YBB 00122003

技术指标

　　1、热封温度：室温－250℃，精度（±0.1℃）　　2、热封加热形式：双加热　　3、气源压力：≤0.7MPa

仪器用途

　　外设加脚踏开关，适合单人操作。供塑料软包装生产厂家、实验室和检测所等试验制袋工艺。